PCB的各个层都是做什么的
在设计在设计PCB时候，好多朋友都对PCB中的层不够了解，特别是新手，对各个层的作用比较模糊，这次我们来看看在使用软件AltiumDesigner画板时，各个层有什么不同。
目录
Top Overlay 和 Bottom Overlay（丝印层）
TopSolder 和 BottomSolder（底层阻焊层）
DrillGride（钻孔指示图）和DrillDrawing（钻孔图）
Top Layer 和 Bottom Layer（信号层）
Top Layer是有铜箔的，能导电。Bottom Layer是底层。中间是介质层，不导电。这是具有电气连接的层，能放置元器件，也能布置走线。
Top Overlay 和 Bottom Overlay（丝印层）
Top Overlay是顶层的石英层，Bottom Overlay是底层的石英层，都不导电。用于定义顶层和底层的丝印字符，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查错等。
Mechanical（机械层）
Mechanical（机械层），是定义整个PCB板的外观，之所以强调“机械”就是说它不带有电气属性，因此可以放心地用于勾画外形、勾画机械尺寸、放置文本等等工作，而不必担心对板子的电气特性造成任何改变。机械层最多可选择16层。
Top Paste 和 Bottom Paste（锡膏层）
锡膏层包括顶层锡膏层（Top Paste） 和底层锡膏层（Bottom Paste） ，指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。
TopSolder 和 BottomSolder（底层阻焊层）
阻焊层也常说“开窗”，包括顶层阻焊层（TopSolder）和底层阻焊层（BottomSolder），其作用与锡膏层相反，指的是要盖绿油的层。该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。阻焊层将铜膜导线覆盖住，防铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。常规的敷铜或者走线都是默认盖绿油的，如果我们相应的在阻焊层处理的话，就会阻止绿油来覆盖，会把铜露出来。
DrillGride（钻孔指示图）和DrillDrawing（钻孔图）
钻孔层包括DrillGride（钻孔指示图）和DrillDrawing（钻孔图）两个钻孔层，钻孔层用于提供电路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘，过孔就需要钻孔）。
KeepOutLayer（禁止布线层）
禁止布线层（KeepOutLayer）用于定义布线层的边界，定义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。
Multi-Layer（多层）
Multi-Layer（多层），电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
（以上部分内容来自电子发烧友网，网址：PCB各个层详解 - PCB设计 - 电子发烧友网 (elecfans.com)。如侵删）
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