第一章：微型计算机概论

1. 原码:

1. 反码：

3、补码：

1. 补码的加减运算：

1. 课后习题
2. ：

解：

1.6：①

转化成二进制：

7 --> 0111;

0.75*2=1.5 ……整数部分为1，

0.5*2=1 ……整数部分为1，

小数部分从上往下数，

所以最终结果为(0111.11)2。

转换为八进制：

7 --> 7;

0.75*8=6 ……整数部分为6，

小数部分从上往下数，

所以最终结果为(7.6)8。

转换为16进制：

7 -->7;

0.15*16=12 ……整数部分为12，也就是C，

小数部分从上往下数，

所以最终结果为(7.C)16。

②同上，略。

1.7：①

(1101.01)=1*2^3+1*2^2+1*2^0+1*2^-2=(13.25)10。

②同上，略。

1.8：①正数补码为原数，所以为36；

②-7 -->1111 1101;

③-0 -->0000 0000;

④-128 -->1000 0000;

第二章：微处理器结构

1、六个标志位：

1. 物理地址的计算：

1. 课后习题：

2.1：80x86系列微处理器采取与先前的微处理器兼容的技术路线，有什么好处，有什么不足？

2.2：80386CPU与8086CPU在功能上由哪些区别？

 

 

解：

2.1：答案：好处：先前开发的软件可以在新处理器组成的系统中运行，保护了软件投资。

缺点：处理器的结构发展受到兼容的约束，为了保持兼容性增加了硅资源的开销，增加了结构的复杂性。

2.2：答案：80386只是8086的后续版本,增加了很多指令,将寄存器等增大,操作数长度也变长了,他们的关系就像软件一样,前期开发的软件功能不能满足需要了,然后公司就开发功能更加强大的后续版本,在兼容以前版本的同时还增加很多新的东西进去。

2.11：答案：

（1）1234H …… 0001 0010 0011 0100

+62A0H ……+0110 0010 1010 0000

=74D4H …… 0111 0100 1101 0100

OF=0；SF=0；ZF=0；AF=0；PF=1；CF=0。

（2）、（3）、（4）同上。   

2.12：答案：

前面有负号得先转换为其补码，正数补码为其本身

（1）1234H …… 0001 0010 0011 0100

-4AE0H ……+0100 1010 1110 0000

=5D14H ……=0101 1101 0001 0100

OF=0；SF=0；ZF=0；AF=0；PF=1；CF=0。

1. 题目有问题；
2. 、（4）与（1）相同。

2.15：答案：物理地址=DS*10H+偏移地址；

即物理地址=0C00EH*10H+20C0H=0C21A0H。

2.16：答案：物理地址=CS*10H+IP；

即物理地址=12000H+FF00H=21F00H。

第三章：汇编语言基础

1. 数据寻址方式：

①立即寻址：

例子1：MOV AL，12H

例子2：MOV AX，3456H

②寄存器寻址：

例子1：MOV AX，BX

③直接寻址：

例子1：MOV AX，DS：[2000H]

有效地址（EA）:2000H；

假如DS=3000H，物理地址=3000H*10H+2000H=32000H。

例子2：MOV AX，ES：[2000H]

例子3：MOV AX，VAR

VAR为程序中定义得一个内存变量，存放源操作数的内存单元的符号地址。

④寄存器间接寻址：

EA（有效地址）=BX/BP/SI/DI;

例子1：MOV AX，[BX]

如果DS=2000H，BX=3000H；

物理地址=DS*10H+BX=23000H；

如果（23000H）=78H，（23001H）=56H，则AX=5678H；

⑤寄存器相对寻址：

EA（有效地址）=BX/BP/SI/DI+DISP;

例子1：MOV AX，[SI+TAB]也可以表示为MOV AX,TAB[SI]

如果DS=4000H，SI=1000H，TAB=2000H；

EA=1000H+2000H=3000H；

物理地址=DS*10H+EA=43000H;

如果（43000H）=34H，（43001H）=12H，则AX=1234H。

⑥基址变址寻址：

EA=BX/BP+SI/DI;

例子1：MOV AX，[BX+SI]也可以表示为MOV AX,[BX][SI];

如果DS=4000H，BX=2000H，SI=400H;

EA=2000H+400H=2400H；

物理地址=DS*10H+EA=42400H;

如果（42400H）=56H，（42401H）=34H，则AX=3456H；

⑦相对基址变址寻址：

EA=BX/BP+SI/DI+DISP;

例子1：MOV AX，[BX+SI+DISP]也可以表示为MOV AX，DISP[BX][SI]或者MOV AX，DISP[BX+SI];

如果DS=5000H，BX=2000H，SI=1000H，DISP=400H；

EA=2000H+1000H+400H=3400H；

物理地址=DS+EA=53400H。

1. 数据传送指令（P65）：

1. 算术运算指令：

1. 逻辑运算指令：

1. 移位运算指令：

在算术右移时，最高位为1则补1，为0则补0；

1. 循环移位指令：

1. 控制转移指令：

1. 过程调用指令：

1. 过程返回指令：

1. 数据定义伪指令：

 

1. 课后题目：

 

 

 

解：

3.3答案：（1）67H；（2）133H；（3）540H；（4）41H（因为A的ascii的值是65）；（5）7654H（因为LT是小于，所以76543 LT 32768为假，也就是0，跟7654H异或，则为本身）。

3.4答案：

3.5答案：（1）MYL_B DB “PERSONAL COMPUTER！”；

1. MY2_B DB 100;
2. MY3_W DW 100DUP(?);
3. MY4_C EQU 100;
4. MY5_C EQU “PERSONAL COMPUTER！”。

3.7答案：（1）当前IP内容；

1. 使用位移量D=7237H进行，则有效地址EA=7237H；
2. 操作数在BX寄存器中，因此无有效地址；
3. 有效地址在BX寄存器中，即有效地址EA=637DH；
4. EA=BX+D=0D5B4H；
5. EA=BX+SI=8E18H；
6. EA=BX+SI+D=1004FH。

3.8答案：（1）AX=1200H；

1. AX=0100H；
2. AX=（DS*10H+1200H=（21200H）=）4C2AH;
3. AX=（DS*10H+BX=（20100H）=）3412H；
4. AX=（DS*10H+BX+1100H=（21200H）=）4C2AH；
5. AX=（DS*10H+BX+SI=（20102H）=）7856H；
6. AX=（DS*10H+BX+SI+1100H=（20202H）=）65B7H。

3.9答案：（1）[SI]是操作数；

1. AX应该在左边；
2. INC后面接寄存器或存储器操作数；
3. [BX]应该被换成寄存器；
4. BL是8为寄存器，AX是16位寄存器，不同寄存器之间不能传递；
5. CS不能作为目的寄存器；
6. 应改为MOV DX，240H，OUT DX，AL；
7. SS是段寄存器不能被赋值；
8. 不应该为AX，应为操作数；
9. 立即数不能用XCHG。

3.14答案：

MOV DX，0AA55H ……DX=0AA55H

MOV AX，2003H ……AX=2003H

MOV CL，4 ……

SHL DX，CL ……DX=0A550H

MOV BL，AH ……BL=20H，AH=20H

SHL AX，CL ……AX=0030H

SHR BL，CL ……BL=02H

OR DL，BL ……DL=52H，DX=0A552H

3.15答案：

MOV AX，9876H …… AX=9876H

MOV CL，8 …… AX=9876H

SAR AX，CL …… AX=0FF98H

DEC AX …… AX=0FF97H

MOV CX，8 …… AX=0FF97H

MUL CX …… AX=0FCB8H

NOT AL …… AX=0FC47H

AND AL，10H …… AX=0FC00H

3.17答案：（1）MOV AX，Z；SUB AX，X；ADD AX，W；MOV   Z，AX；

1. MOV AX，X；MOV  BX，R；MOV  CX，W；ADD  AX，6；

ADD BX，9；SUB CX，AX；SUB CX，BX；MOV  Z，CX；

1. MOV BX，Y；ADD  BX，6；MOV  AX，W；IMUL  X；IDIV  BX；

MOV  Z，AX；MOV  DX；

1. MOV AX，W；SUB AX，X；IDIV  5；IMUL  Y；IMUL  2；MOV  Z，AX；

第四章：汇编语言程序设计

1. 课后题目：

第五章：半导体存储器

1. 课后题目：

5.2：RAM和ROM各有什么特点？静态RAM和动态RAM各有什么特点？

答案：

第一问：

RAM特点：①随机存储；②易失；③静电敏感；④读写快。

ROM特点：①只读不写；②断电数据也存在；③集成度搞，工艺简单；体积小，读取速度快；⑤相对于RAM成本低。

第二问：

静态RAM特点：SRAM工作速度快、稳定可靠，不需要外加刷新电路，使用方便。但集成度低，功耗大。

动态RAM特点：集成度高、成本低、功耗少、需要外加刷新电路。工作速度比SRAM慢。

5.3：现有1024x1位静态RAM芯片，欲组成64Kx8位存储容量的存储器。试求需要多少RAM芯片？多少芯片组？多少根片内地址选择线？多少根芯片选择线？

答案：RAM芯片=64kx8/1024=64x8=512（片）；

   芯片组=512/8=64；

      片内地址选择线：2^n=1024 ==>n=10,所以答案是10；

  芯片选择线：2^n=64 ==>n=6,所以答案是6；

答：需要512个RAM芯片，64个芯片组，10根片内地址选择线，6根芯片选择线。

第六章：输入/输出与接口技术

1. 课后题目：

6.2：I/O端口编制方式有哪两种？在80X86系统中，采用哪一种？

答案：第一问：统一编址方式和独立编址方式；

第二问：采用独立编址方式。

6.5：用一片74LS138译码器设计译码电路，产生两个译码输出，一个寻址288H~28BH，另一个寻址28CH~293H。

答案：

6.7：用74LS273设计一个接口电路及其控制程序：要求八只发光二极管循环点亮。

答案：

6.8：数据口地址为FFE0H，状态口地址为FFF2H，当状态标志D0=1时输入数据就绪，编写查询方式进行数据传送程序，读取100个字节，写到2000H：2000H开始的内存中。

答案：

第七章：中断技术

1. 课后题目：

解：

7.1：答案：

第一问：指CPU正常运行程序时，遇到紧急事件需要处理，引起CPU中断正在进行的程序，而转去处理临时发生的事情，处理完毕，再返回去执行被暂停时中断的程序。

第二问：主要功能：①实现中断响应和中断返回；②实现优先排队；③实现中断嵌套。

7.2：答案：

第一问：①总中断允许开关接通，即IE寄存器中的中断总允许位EA=1。
②该中断源发出中断请求，即对应的中断请求标志为“1”。
③该中断源的中断允许位为1，即该中断被允许。
④无同级或更高级中断正在被服务。

第二问：处理过程：①请求中断；②中断响应；③中断处理；④中断返回。

7.4：答案：

第一问：功能：当中断源发出中断请求时，既可查找该表，找出其中断向量，就可转入相应的中断服务子程序。

第二问：中断向量表位置=中断类型码*4。

7.5：答案：

7.6：答案：

内部结构：①数据内部缓冲器；②读/写控制逻辑；③级联缓冲器/比较器；④中断请求寄存器IRR；⑤中断屏蔽寄存器IMR；⑥中断服务状态寄存器ISR；⑦优先权分析器；⑧控制逻辑。

工作原理： 通过初始化编程向8259A写入相应的初始化命令ICW,可以使芯片处于一个规定的基本工作方式,并在此方式下进行工作。

第九章：DMA技术

1. 课后题目：

9.1：什么是DMA？简述完整DMA传送的基本过程？

答案：第一问：DMA就是直接存储器存取工作方式，用DMA传输数据时，在告诉I/O设备与存储器之间，直接开辟高速的数据传输通道，CPU不再直接参与数据交换，而是通过DMA的一种专门接口逻辑电路即DMA控制器来负责管理。

第二问：基本过程：①初始化；②DMA数据传送；③DMA传输结束。

9.2：试比较进行数据传输时，中断方式和DMA方式各有什么优缺点及它们的适用场合。

答案：中断方式：①优点：CPU效率高。

②缺点：硬件结构相对复杂，服务开销时间较大。

③适用场景：适合于CPU任务比较忙的情况下,尤其适合实时控制和紧急事件的处理。

DMA方式：①优点：数据传送速度很高。

②缺点：需要更多的硬件。

③适用场景：高速的I/O设备。

9.4：8237A有哪几种工作模式（方式）？各模式的特点？

答案：第一问：单字节传输方式、块传输方式、请求传输方式和级联传输方式。

第二问：①单字节传输方式：每次传送一个字节之后就释放总线；

②块传输方式：连续传送多个字节；

③请求传输方式：也可以传输多个字节的数据；

④级联传输方式：通过级联扩展传输通道。

第10章：总线技术

1. 课后题目：

10.1：什么是总线？为什么要采用总线技术？

答案：第一问：总线是一组信号线的集合，是一种在各模块间传送信息的公共通路。它由传送信息的物理介质和相应的管理信息传输的协议构成。

第二问：

10.2：简述微机总线的分类。

答案：分类：

10.7：简述PCI - Express总线的主要特点。

答案：主要特点：①独立于处理器；②高性能；③良好的兼容性；④支持即插即用；⑤支持多主设备能力；⑥相对的低成本与优良的软件兼容性。

10.9：一个总线的技术规范应包括哪些部分？

答案：包括：①机械结构规范；②功能规范；③电器规范。

10.16比较USB与IEEE1394有何异同点。

答案：异：①两者的传输速率不同；②两者的结构不同；③两者的智能化不同；④两者的应用程度不同。

同：①两者都是一种通用外接设备接口；②两者都可以快速传输大量数据；③两者都能连接多个不同设备；④两者都支持热插拨；⑤两者都可以不用外部电源。

第11章：数模、模数接口

1. 课后题目：

11.2：D/A转换器的主要参数有哪几种？反映了D/A转换器什么性能？

答案：

①分辨率：反映D/A转换器对模拟量的分辨能力；

②精度：用于衡量D/A转换器在将数字量转换成模拟量时，所得模拟量的精确度；

③温度灵敏度：表明D/A转换器受温度变化影响的特性；

④建立时间：表明D/A转换速率快慢的一个重要参数。

11.3：A/D转换器的主要参数有哪些？反映了A/D转换器什么性能？

答案：

①分辨率：表示转换器对微小输入量变化的敏感程度；

②转换精度：指与数字输出量所对应的模拟输入量的实际值与理论值之间的差值；

③转换时间：完成一次A/D转换所需要的时间；

④温度系数和增益系数：表示A/D转换器受环境温度影响的程度。

笔记链接：

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