PCB 过孔与载流能力
PCB 过孔与载流能力，本文对常用过孔的载流能力做了大致的列举，但实际中多个过孔时的电流分布是不均匀的，可以通过软件仿真来看实际的过流分布。
·
在设计PCB的时候，经常有人比较纠结用多大的过孔，用多少个过孔的问题。下表列出了不同孔径的过孔的载流能力。
|
过孔直径 （mil） |
温升 10 C |
温升 20 C（不推荐使用）（A） |
|
|
计算值（A） |
推荐值（A） |
||
|
10 |
1.1848 |
1 |
1.6072 |
|
12 |
1.3415 |
1.2 |
1.8199 |
|
16 |
1.5521 |
1.4 |
2.1056 |
|
20 |
1.7646 |
1.5 |
2.3938 |
|
24 |
1.8720 |
1.6 |
2.5396 |
|
40 |
2.5287 |
2.3 |
3.4305 |
|
80 |
3.9433 |
3.6 |
5.3496 |
12mil的孔就可以安全承载1.2A左右电流；更大的16mil、20mil甚至24mil的孔，在载流上优势并不明显，并不是线性增加的。推荐使用10~12mil的孔来承载电流，效率更高，也更方便设计。
同时，由于电流分布的不均匀性，实际放置多个过孔时，电流的分布不是均等的，跟过孔的分布、数量、位置都有关系。最有效的方式是通过DC仿真软件（如Allegro的IR Drop）来进行评估。
有“AI”的1024 = 2048，欢迎大家加入2048 AI社区
更多推荐
10
0- 0
已为社区贡献1条内容
所有评论(0)