一、前言:

        借助绘制  逐飞科技基于CYT2BL3的无刷双驱开源项目  的机会，我将今后会用到的可能遗忘的知识点和AD软件（2022版）操作进行记录，以及将此次的四层板从原理图绘制到PCB下单过程进行分享。（文章下述内容均是基于逐飞开源的文件进行绘制，文件获取链接在开头）

二、工程文件的创建：

1、按照上图创建一个项目并将其保存在适合的位置(工程文件最好尽量别存在中文) 。

2、右键新建的项目，新建第一个（原理图）和第二个（PCB），创建后Ctrl+S保存。 

3、右键工程选择“添加已有的文档到工程”，之后将逐飞提供的库文件导入即可。

三、原理图的绘制：

 1、导入库后工程目录下大致是这样的，LIbraries下面存在逐飞给出的库文件；

2、打开逐飞的库，如下图第一幅图，若没有此界面，电机最右下角的Panels打开Components。其中某些元器件的原理图存在多个形态，例如第三幅图，可以按照图片中的指示进行切换。

 3、完成上述后就可以开始按照逐飞给出的原理图PDF进行原理图的绘制了（我绘制原理图时将器件的位号与官方的进行了统一，方便之后根据位号图进行PCB布局），其中特别注意的是某些元器件的原理图是需要水平或者垂直镜像的（库和原理图引脚进行了翻转）。鼠标左键拖动状态下x水平镜像，拖动状态下y纵向镜像；

4、绘制完原理图后如图操作将原理图的内容更新至PCB。

四、PCB的绘制：

1、导入板框（机械层）：

         使用soliworks并按照给出的板子尺寸图进行绘制，画好后将板框导出为DXF格式，按照上述步骤导入机械层即可，导入后并不是板框，还需进行以下操作：

1、框选导入的边框，将其定义为板框，如左图；

2、若有需要开槽的地方在sw中可以提前绘制好，导入后选中进行开槽，如右图；（较为常用时可以设置自己的快捷键：按住Ctrl 单击需要设置快捷键的操作即可更改）。开槽的边线一定不能千万不能删！！！删了板厂生产不会给开槽（别问我为什么知道啊啊啊啊啊啊）

2、开始元器件的布局：

         这一部分我认为是十分重要的，好的布局直接影响了布线的顺畅程度以及难易程度（我一般是以模块化布局，这里细节部分就不作讲解）。我对照着逐飞给出的位号图，根据位号图将对应的器件摆在对应的位置，大体效果如下：

1、因为有位号图的缘故，只需要按着摆放就好了，我先进行顶层的布局。

2、完成顶层的布局后，选中其余剩下的器件，将其转化到底层，翻转PCB(快捷键为V+B)。这时候布局的话顶层的器件会比较影响底层的排布，我这里是切换到底层，再使用（Shift + S）只显示底层。大体效果如下：

        如果出现左侧这种绿绿的情况，可以使用（T + M）暂时隐藏掉。

 3、开始进行层叠管理：

        这里我为了参考平面比较完整以及信号的稳定性，我选择将内层都设置为负片。正负片、信号回流路径、阻抗匹配以及层叠结构大家参考往期的博客；这里给出链接：

CSDN

 CSDN

         添加两层内电层（为什么要这么加大家自行看我之前的博客哈），GND内缩20mil，Power内缩50mil；

4、进行阻抗的计算：

        利用嘉立创阻抗计算工具进行阻抗的计算并保存最上方方案（编号下单时会使用），之后根据计算出来的数据修改PCB规则，如线宽等。

5、开始进行布线操作：

（1）、首先要明确出布线的优先级顺序，重要的信号线优先进行绘制以确保重要信号不受干扰；

        我根据上述逐飞给出的建议进行布线：优先进行磁编码器的布线，其次我再将电源疏通至电源层，之后进行PWM信号的走线，最后完成其他走线。

        这里我发现，不使用第三层电源层进行信号走线，底层的信号线太多太难布通，大家可以尝试使用电源层用于梳理不重要信号线和部分电源。                                                这里我是不使用电源层进行信号走线，走的我也是相当难受。其次大家可以如左图在原理图中设置相应重要走线的颜色，用于区分不同走线。也可以使用（Ctrl + 鼠标左键 单击高亮某个网络，十分方便）。                                                     这里我电源使用局部铺铜加打过孔增加散热。

6、嘉立创生产工艺的参数限制：

这里进行PCB绘制时需要比较注意下面一些参数特别是过孔尺寸：

（1）、过孔：

双层板：最小内径/外径为：0.3/0.6mm；

四、六层板：最小内径/外径为：0.3/0.4mm（免费打样下的最小）；

相邻过孔之间最小间距为：0.2mm；

（2）、1oz对应的最小线宽/线隙：

单双层板：0.1/0.1mm（4/4mil）；

多层板：0.09/0.9mm（3.5/3.5mil）；

7、PCB的DRC纠错和最后的修修改改：

（1）、增加报错个数，运行DRC，然后搜不懂的报错进行相应的更改（几千个报错是正常的哈哈）。

 （2）、修改完DRC后基本上也就结束啦，之后增加泪滴。

  （3）、最后再进行顶层和底层的铺GND铜皮，这里如果是直接画会十分难看，所以可以像下面那样操作（沿着板框对板子顶层和底层添加GND铜皮）。

五、生产文件的导出： 

1、Gerber文件导出：

这一部分是用于给板厂加工使用的，只需要按照下面步骤设置即可：

将这三个数字后面添加两个0保证尺寸足够，然后确认保存退出即可。

2、Drill文件导出：

钻孔文件导出，也只需要按照下面步骤进行：这里之前Gerber文件选择的2：4，这里对应选择相应的尺寸。

3、导出板厂检查网络文件：

4、压缩生产文件：

大家完成上述操作步骤后，打开自己存放工程的文件夹，会出现Outputs文件，将它压缩为zip格式之后下单会使用到。

六、进入嘉立创进行PCB的打样：

        虽然这里很想进行白嫖，但是AD绘制的PCB文件嘉立创白嫖不了，我选择上个月花钱打了超出免费尺寸的板子，下个月领取通用券进行白嫖美汁汁儿。

下面进行PCB打样环节：

进入嘉立创下单助手进行PCB下单：

 上传PCB文件也就是之前进行压缩的文件，找到并选中它，选择打板数量（5片）。

 然后进入白嫖页面，大家应该也都不陌生，这里也就只给出需要更改的参数：

 层压顺序，也就是四层对应的顺序，这里直接选择已有的层压顺序即可。

这里的阻抗，选择更多层压结构，然后会出现下面很多板子材料让你选择如下图：

这里大家回到之前进行阻抗计算的地方并找到自己选择的板材编号，对应选择即可啦。

 还有如果是使用的优惠券白嫖的话，是四层沉金或者喷锡大家记得对应勾选即可。

         其他选项大家就什么免费勾选什么就好，到这里基本上也就结束了，最后也发一发主包绘制的吧；

七、结束语：

        到这里我绘制PCB四层板的过程大致就结束啦，主包技术有限，如有错误请礼貌指出，最后祝各位鼠鼠调车顺利！！！

        emm，下面是我容易忘记的快捷键，我进行记录方便查找（每个人快捷键不一致哈）：

开槽设置为：Alt + B；鼠标左键拖动状态下x水平镜像，拖动状态下y纵向镜像；ctol+单击是高亮某个网络；Ctrl + B 翻转板子；T+M 去掉绿绿的报错；